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　　Mark點定位主要應用于被測物體幅面巨大，遠遠超過相機視野時(一般在檢測PCB，或者大料盤)。相比于傳統(tǒng)的檢測方法，Mark點定位可以大大提高檢測效率，但是因為考慮到被檢物體冷熱縮放、剛體形變等原因，會一定程度降低檢測精度，實際項目中需要通過添加相關系數(shù)補償。

　　簡單記錄一下Mark點定位檢測步驟：

　　1、硬件準備。相機、二維平臺、有特征的被檢物體，該物體一般對角會有特征區(qū)域，即mark點;

　　2、相機標定。確定像素單元，即像素毫米映射;

　　3、平臺回零后，將兩個mark點分別移動到相機視野中心，記錄這兩個平臺坐標系下的位置坐標1，位置坐標2;

　　4、根據(jù)客戶提供被測物體的圖紙我們可以確定被檢位置相對于這兩個mark點建立的坐標系的相對位置;

　　5、由3確定mark點后，將被檢位置轉移到平臺坐標系下，即可確定被檢位置平臺坐標，移動到相機視野后進行檢測。

　　核心點是怎么確保mark在相機視野中點、冷熱縮放系數(shù)的確定。

　　額外地，這里提供的一些我做過的應用場景：

　　1、Mark點定位檢測：用于檢測PCB中的線寬孔洞，被檢位置可以自己編輯手動設置，通過建立模板確定檢測位置;

　　2、激光打標：對一個有幾百個產(chǎn)品的大料盤上的產(chǎn)品進行激光打標，產(chǎn)品的位置相對于mark點的位置是固定的，運行過程中只需要對mark拍照，確定好產(chǎn)品相對于平臺的位置之后即可進行激光打標，不再需要重復對每個產(chǎn)品進行拍照定位。